3月25日，銘瑄重磅推出MAXSUN Intel Arc Pro B70系列顯卡，以硬核性能與創新設計，再度定義AI計算與專業視覺領域。作為Intel的深度合作伙伴，銘瑄在去年推出MAXSUN Intel Arc Pro B60系列顯卡，憑借針對AI領域的前瞻性設計，在市場上備受好評。如今新系列接續發力，以更強勁的硬件規格與軟件生態，為AI開發者、多卡協同場景及高負載生產力用戶，帶來突破性的解決方案。

超大顯存，從容應對復雜場景

MAXSUN Intel Arc Pro B70系列顯卡搭載32GB巨量顯存和32個Xe核心，告別顯存溢出的困擾，在各類復雜任務的場景下，顯卡都能保障數據吞吐暢通無阻，帶來穩定、高效的性能體驗。

內存解放，成本立降

Intel Arc Pro Series通過設置環境變量，可大幅降低模型在動態量化時的內存占用，無需額外硬件投入，即可釋放更多內存資源，讓AI推理流暢運行，實現維持性能的同時，降低整機內存成本。

高速互聯，多卡協同再進化

顯卡支持PCIe 5.0X16接口，有效降低多卡互聯延遲，在搭建多卡同步運算環境時，大幅提升數據交換效率。同時，雙槽厚度設計更便于進行高密度部署，無論是工作站還是服務器，都能輕松構建強大的并行計算集群。（*示意圖中顯卡產品為MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo）

澎湃算力，速度躍升

MAXSUN Intel Arc Pro B70系列在計算性能上同樣硬核，擁有608GB/s的顯存帶寬以及367 TOPS（Int8）的峰值算力，能夠疾速完成AI推理、視頻編解碼及圖形渲染等任務，為創意工作與智能應用注入澎湃動力。

軟件生態深度優化

MAXSUN Intel Arc Pro B70系列原生支持Pytorch框架，并經過ISV權威認證，保障主流專業軟件的穩定與高效；同時，支持基于vLLM的Multi-Arc，為大規模語言模型部署提供開箱即用的優化體驗。Docker容器化部署可將模型需用到的應用程序、配置環境及其依賴，打包到輕量、可移植的容器中，實現“一鍵部署，輕松運行”。

一卡多屏，高清視界

顯卡均提供3*DP2.1+HDMI2.1a輸出接口，滿足多種顯示需求，為多屏體驗提供強大支持。高帶寬加持，原生畫質輸出無壓縮，無縫擴展視覺邊界。（*示意圖為MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo，Fanless版本接口速率有所不同，請以對應產品規格為準）

雙版本設計，適配多種場景

針對Intel Arc Pro B70系列，銘瑄此次共推出渦輪風扇和無風扇兩個版本，滿足不同場景的嚴苛需求。渦輪風扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo采用三重散熱設計：渦輪散熱+大面積VC均熱板+金屬背板，在高效控溫的同時保持強勁性能釋放；無風扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Fanless采用被動散熱，適配服務器風道。

在AI與生產力深度結合的時代里，硬件性能的邊界決定著創新所能觸及的高度。銘瑄Intel Arc Pro B70系列顯卡，不僅以32GB超大顯存和卓越算力為專業用戶突破瓶頸，更通過軟硬協同的生態布局，將“可靠”與“高效”刻入產品基因。從多卡協同的靈活部署到服務器級的長時穩定運行，銘瑄Intel Arc Pro B70系列將以全能姿態，助力AI落地、賦能創作自由，以技術創新回應時代需求。